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智慧頭燈設計及未來車燈市場發展探討

2019/7/30 15:10:46

國內知名學會、公會,和產業聯盟,齊心推動國際光電大展、平面顯示器展、LED照明展、精密光學展、太陽光電展,以及奈米科技等6展,并開辟車用光電、生醫、3D列印、前瞻學術、雷射與真空技術等6個展區,加上同期舉行之植物工廠展,光電科技不僅跨足農業、醫療、傳統產業等,而且還搭上物聯網與車用光電的跨領域列車,可看出臺北國際光電周與產業正進行之蛻變。

      2016國際IoT車用光電技術趨勢論壇于2016年6月15日-17日舉辦,結合物聯網與車用光電市場,探討未來車用市場發展。臺灣彩光科技總經理張永朋先生表示,智慧頭燈推出于高階車款之中,全新的增強型自適應遠光大燈系統,具備了主動轉向照明、轉彎輔助照明、鄉村道路、高速公路與濃霧模式,獨特的遮光功能能夠擋掉對向或同向行駛車輛的光照。

      矩陣式LED頭燈借由數個LED的組合,來進行個別發光,如此可經由個別照明的調整,來避免影響對向來車而發生危險。

      德州儀器DLP技術應用在智慧頭燈之中。DMD的功能不僅只于在任何駕駛情況下,提供駕駛最理想的照明,還可在車頭前方做出各種高解析度圖形的指示,例如:結合導航系統,在轉彎時預先投射出“箭頭”圖案,引導駕駛方向;或者是提醒當下重要的交通號志。

      歐司朗光電半導體Allen Zhu表示,不論是矩陣式LED頭燈或是DLP技術智慧頭燈主要為駕駛者帶來安全性與舒適性,未來仍以LED封裝為主。未來頭燈產品的要求,在近五年上使用三個LED就可達到1000lm。高分辨率的產品包含DLP與Micro AFS,目前正在進行開發。

      光導式晝行燈在整個光導加上擴散板,也使得對應使用的LED產品光通量要求更高。

      最后,歐司朗提到Synios P 2720產品家族包括三種晶片尺寸,邊長分別為500μm、750μm和1mm,而且提供有白、轉換黃、黃、紅和超紅幾種不同顏色。SYNIOS P 2720產品家族光源采用小巧的尺寸和可擴展封裝的理念,能夠賦予設計師和工程師更大設計自由:其封裝尺寸為2.7mm x 2.0mm x 0.6mm,可裝配不同尺寸和顏色的各種晶片;所采用的材料具有高可靠性和高溫度回圈穩定性;它們經過精心設計,品質達到汽車照明應用的要求;此外,這些元件均采用SMT設計,適用于標準工藝。Synios P 2720也可以搭配FR4,達到散熱管理。

      財團法人車輛研究測試中心顧耀宏課長提到頭燈照準性能要求,包含機械照準與目視/光學照準。機械照準為標示文字、照準點等可以是凸起物、水平儀或其他由車廠或燈具制造商所為易于辨識之標志;目視/光學照準則為界近光燈與遠光燈之光型來作校準定位。

      在歐規燈具法規上,以ECER6方向燈來看,類型5/6中,與類型1/1a/1b及2a/2b共同搭配裝設之車輛側方輔助方向燈。

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